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中兴物联发布业界最薄TDLTE模块ME3860

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    近日,中兴通讯全资子公司深圳市中兴物联科技有限公司(简称中兴物联)正式发布了一款业界最薄的TD-LTE模块ME3860,该模块采用LGA 108PIN封装,厚度仅为2.1mm,更加适用于对尺寸要求严格的应用场景。ME3860的发布进一步丰富了中兴物联的LTE模块产品队列。

    ME3860采用的中兴通讯自研芯片平台Wisefone7510,是国内首款通过中国移动LTE多模芯片平台认证的28nm的LTE芯片平台。ME3860支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模八频,支持R9 LTE CAT4,下行速率最高可达150Mbps,上行速率50Mbps,可以工作在-20~70°的温度范围内。

  ME3860采用LGA TYPE II封装,108Pin,与中兴物联现有LGA TYPE II封装模块产品队列的MW3820/MF226/MF206A/ZM5202/ZM2210等模块P2P兼容,方便终端设计者快速实现产品速率的提升设计和测试调试。

  中兴物联产品经营中心总经理王志军说,“4G给物联网发展带来了更多机遇,中兴物联秉承中兴通讯在无线通讯以及LTE技术的积累,2012年就已有多款封装形态丰富的LTE模块产品发布,与众多的合作伙伴进行适配并实现了批量发货。中兴物联的LTE模块基于中兴自研芯片平台和高通平台,在封装和制式上互为补充,已经形成了完整队列,便于更好的拓展国内外行业市场应用”。

  此前中兴物联已经推出基于Wisefone7510平台的ME3760 V2模块,采用标准Mini PCIe封装,在监控、路由器、数据卡等有着大数据流量需求的终端形态产品中有广泛的应用。

  中兴物联是中兴通讯股份有限公司的全资子公司,致力于推动面向民生服务领域的应用创新。其推出的模块产品制式齐全,覆盖了GSM/EDGE/UMTS/HSPA+/ TD-SCDMA/CDMA2000 1X/ CDMA EVDO/LTE TDD/LTE FDD多模以及多个频段,产品形态丰富,平台稳定成熟,便于定制和二次开发,综合性能位于行业前端。



 
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